- 26層芯片測(cè)試板
| 層數(shù) 26L | ||
| 板厚 6.6mm | ||
| 外層銅厚: 2 OZ | ||
| 內(nèi)層銅厚: 2 OZ | ||
| 最小孔徑 0.35mm | ||
| 最小線寬/線距: 3mil | ||
| 表面處理： 沉金 | ||
| 產(chǎn)品用途：ATE芯片測(cè)試板 | ||
| 工藝難點(diǎn) ：該板為ATE芯片測(cè)試板，具有18:1高縱橫比，且對(duì)層與層壓合精度要求高 |
| 層數(shù) 26L | ||
| 板厚 6.6mm | ||
| 外層銅厚: 2 OZ | ||
| 內(nèi)層銅厚: 2 OZ | ||
| 最小孔徑 0.35mm | ||
| 最小線寬/線距: 3mil | ||
| 表面處理： 沉金 | ||
| 產(chǎn)品用途：ATE芯片測(cè)試板 | ||
| 工藝難點(diǎn) ：該板為ATE芯片測(cè)試板，具有18:1高縱橫比，且對(duì)層與層壓合精度要求高 |
